コンパクト全自動レーザー微細加工装置 Compact full autmatic laser precision processor 特徴 ・8‘ウエハーに対応 ・フリーサイジング（CAD/CAM) ・全自動機能 ・透明体の表、裏からの加工可 ・チラー（オプション） ・２５枚入りキャリアカセット2台を同時装着 ・フリーサイジング可 ・レーザー光出力安定機構 ・長時間光学系保護機構 ・排気フィルター サイズ：980mm幅x1500mm奥行x2000m高　重量:800kg レーザーからレーザー応用機器開発までを一貫開発しているアライドレーザーの微細加工装置です。 アライドレーザー社のAliStarシリーズのレーザーと従来のマニュアル/セミオートのAliCUTシリーズの製品、 さらにはジョブショップを中心とした応用技術開発の成果を盛り込んだ完全自動ダイサーです。 本品は特にLED専用として開発したものですが、ソフトウエアのみの変更で、微小セラミック加工、ガラス加工などにも活用できます。 　テープフレーム上のダイシングテープ上に置かれたワークをキャリヤカセットに挿入し、 Startボタンを押すだけで自動加工を行い、終了後は加工されたワークが出てきます。25枚カセット2台を一度に搭載できます。 　種々の形状のウエハー、欠損したウエハー、裏・表を問わないダイシングが自動認識下で可能です。 マルチウエハー搭載可能 Multiwafer processing capable 8インチウエハー25枚入りカセット2台を同時搭載して順次加工します。 テープ張り装置 テープフレーム 2カセット用ローダアンローダー 　ワークを貼り付けたダイシングテープのカセットへの搭載が完了すればカセットをローダーアンローダーに置きます。 このままスタートボタンを押すとワークは装置の搬送装置に自動的に固定され一連の作業が始まります。 ワークの搭載していないテープフレームはスキップして一連の加工を行います。 又、欠損したウエハーがあっても所定の大きさ以上のものであればそのまま加工を行っていきます。 加工前のアライメント確認や加工後のスクライブラインの確認が行えます。 サファイアベースGaN LEDのダイシング スクライビング深さ 〜30μｍ幅＜6μｍ 100μｍ級チップのフルカット 透明チップは表からでも裏からでも加工が可能です。 サファイアベース越しに表を観察しながらパターン認識を行うことも出来ます。また、ワークによっては切り屑を出さずに加工することも可能です。 加工の一例はこちらをご覧ください

製品情報 レーザー微細加工機 軟X線顕微鏡 μ-TAS LASER JOBSHOP 関連リンク JAEA けいはんな 展示会＆ニュース 　 2008年　BioJapan2008　 　 2009年 semicon2008 　 2010年 nanotech2009

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